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激光切割工艺划分和激光划片机的应用领域

发布时间:2018-4-26 17:52:10 浏览次数: 171
激光切割工艺划分和激光划片机的应用领域

激光切割是集成电路生产中的关键技术。它具有细线和高精度(咸款为15-25m,槽深为5200m),加工速度快(200mm/s),成品率超过99.5%。在集成电路的生产中,要在衬底上制造数千个电路,安徽运动场地并且在封装之前它们应该被划分成单个核心。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面受到机械力的辐射。激光划片技术用于切割激光束,将激光束聚焦在硅晶片的表面上以产生高温以蒸发材料并形成沟槽。

 激光切割工艺划分和激光划片机的应用领域

通过调整脉冲重叠,可以精确控制沟槽深度,使得硅芯片可以沿着沟槽容易地被切断,并且可以多次切割以直接切割。由于激光聚焦在一个微小的光斑上,热影响区非常小,当凹槽在50米的深度处被切割时,凹槽边缘温度上升25米不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅晶片不会受到机械力的破坏。因此,可以达到提高硅利用率、高产率和良好切割质量的目的。它还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的切割、硅、锗、砷等半导体衬底材料的切割和切割。

 激光切割工艺划分和激光划片机的应用领域

控制断口切削:脆性材料容易受热损坏,可通过高速激光束加热切断,并加以控制。这就是所谓的控制骨折切割。该切削过程的主要内容是:激光束加热脆性材料的小面积,在该区域产生大的热梯度和严重的机械变形,从而导致材料中的裂纹的形成。只要保持一个平衡的加热梯度,激光束就可以引导所需的任何方向的裂纹。

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蒸发切割:在高功率密度激光束的加热下,上升到沸点的材料的表面温度非常快,足以避免由热传导引起的熔化,从而一些材料蒸发成蒸汽,并且一些材料被吹走。Y从狭缝底部作为抛射物。氧化和熔融切割:熔化和切割通常使用惰性气体。如果它们被氧或其它活性气体所取代,则在激光束的照射下,材料被点燃,另一热源在与氧的化学化学反应中产生,这被称为氧化和熔融切割。

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熔化和切割:当入射激光束的功率密度超过某一值时,光束内的材料照射母亲蒸发并形成一个孔。一旦形成孔隙,它将吸收所有入射光束能量作为黑体。小孔被熔融金属壁包围,然后与光束同轴的辅助气流带走围绕孔的熔融材料。当工件移动时,孔沿切削方向移动以形成狭缝。激光束继续沿着接缝的前缘照射,熔融材料连续地吹动或从缝隙中脉动。



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